芯片開蓋失效分析,上海芯片Decap開蓋,失效分析,宜特檢測
芯片去層(Delayer)
工作原理:
化學蝕刻開蓋 : 在IC封裝膠體上，利用化學溶液，蝕刻一個大小及深度適中的區(qū)域，使打線或晶粒裸露，且不破壞及改變樣品原來電性。
雷射蝕刻開蓋 : 利用雷射去除IC封裝膠體，較一般化學蝕刻開蓋定位精細，與化學蝕刻搭配使用，可減少樣品與化學蝕刻液的接觸時間，藉此提升實驗良率。
應用:
通常為實驗分析之第一步驟，后續(xù)實驗可接續(xù)：外觀異常檢視 / 層次去除 / FIB / EMMI / 封裝打線等等。
關于宜特：
iST宜特始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路的可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認證等技術服務。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
**咨詢電話：8009880501
失效分析,芯片去層(Delayer)
