高可靠性的線路板的14個相當(dāng)重要的特征：
好處：
增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風(fēng)險：
吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。
好處：
完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無維修，無風(fēng)險。
不這樣做的風(fēng)險：
如果修復(fù)不當(dāng)，就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風(fēng)險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。
好處：
提高PCB清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風(fēng)險：
線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風(fēng)險，離子殘渣會導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并**終增加實際故障的發(fā)生概率。
好處：
焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險。
不這樣做的風(fēng)險：
由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。
好處：
提高可靠性和已知性能。
不這樣做的風(fēng)險：
機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
好處：
嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
不這樣做的風(fēng)險：
電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
好處：
NCAB集團(tuán)認(rèn)可“**”油墨，實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
不這樣做的風(fēng)險：
劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并**終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
好處：
嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。
不這樣做的風(fēng)險：
組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。
好處：
改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！
不這樣做的風(fēng)險：
阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并**終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。
好處：
在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。
不這樣做的風(fēng)險：
多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風(fēng)險呢？
好處：
高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險。
不這樣做的風(fēng)險：
塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。
好處：
可剝藍(lán)膠的**可避免“本地”或廉價品牌的使用。
不這樣做的風(fēng)險：
劣質(zhì)或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。
好處：
該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。
不這樣做的風(fēng)險：
如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或***成品時才發(fā)現(xiàn)，而這時就太晚了。
好處：
不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。
不這樣做的風(fēng)險：
帶有缺點的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。
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