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BGA可焊性測試(BGA Solderability)
BGA封裝應(yīng)用已多年，目前更已進展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統(tǒng)型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應(yīng)用于高階芯片更為普遍。然而BGA隨著其應(yīng)用面日益增加，在組裝應(yīng)用上發(fā)生焊錫性問題也日漸增加，尤其在無鉛制程轉(zhuǎn)換后其問題更明顯，徒增困擾。
然BGA不同于其它IC封裝方式的零件，至今尚無**規(guī)范或標準方法可針對BGA錫球之焊錫質(zhì)量(Solderability)進行驗證，對于零件制造商來說，一旦接受到成品端客戶抱怨其BGA吃錫不良時常無法澄清是成品組裝廠焊接制程不當或是其BGA錫球焊錫質(zhì)量不良，此種情形對零件廠商而言一直是相當困擾的事情。
為了解決此問題，宜特科技零件可靠度實驗室，參考美國軍方規(guī)范(MIL-STD)對于焊錫特性試驗之手法予以進行改善，藉由與成品端客戶相同之錫膏與回焊條件，利用仿真流程進行BGA錫球之焊錫性試驗，除可精確評估出BGA錫球沾錫質(zhì)量外，對于有問題的零件亦可快速重現(xiàn)失效情形進而加以改善缺點。
為了提高客戶在驗證上的方便性與降低在準備材料上的困擾，目前宜特科技在BGA零件沾錫質(zhì)量驗證上除了可以提供多種不同尺寸之印刷鋼板外，亦備有不同載板與陶瓷板等以達服務(wù)客戶之相當大便利性。照片中圖示為BGA拒焊狀況。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
**咨詢熱線：8009880501
BGA可焊性測試(BGA Solderability)
