芯片晶元切割公司,上海芯片晶圓切割,晶圓切割公司,宜特檢測
晶圓切割(Wafer Dicing )
服務項目：
一般晶圓切割
多芯片晶圓切割(圖一：多芯片晶圓切割)
共乘芯片再切割
基板切割(封膠或不封膠)(圖二：基板切割)
陶瓷/玻璃板切割
IPD切割(圖三：IPD材質切割)
客退封裝體再切割
除以上作業(yè)內(nèi)容外，如有客戶針對封裝切割相關問題需要討論，封裝相關工程人員亦會針對廠內(nèi)設備人力及自身經(jīng)驗，提供意見或是解決方案。
關于宜特:
iST宜特始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認證等技術服務。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
**咨詢電話：8009880501
芯片晶圓切割(Wafer Dicing )
